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        重磅|金商祺第29屆北京教育裝備展首日盛況

        春暖花開之際,第29屆北京教育裝備展示會于3月11日在北京展覽館隆重開幕。此次展示會由北京教育裝備行業協會、北京市高等教育學會技術物資研究分會主辦,《中國現代教育裝備》雜志社承辦。金商祺受邀隆重亮相,依靠新技術、新產品向教育行業展現企業實力與技術優勢。

         

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        金商祺專注于教育信息化行業18年,秉承教育與科技融合,重點展示了新中高考一體化、創新教育、未來教室、低值易耗平臺等智慧教育整體解決方案。吸引了眾多教育用戶(基教、高校、職教)、教育行業領導、廠商及代理商的關注,并獲得各方客戶高度評價。

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        各位院校領導蒞臨參觀指導

         

        新中高考一體化解決方案為教改蓄力加油,解決了選科排課困擾,并對學生日常進行科學管理,為學生提供個性化生涯規劃,形成全方位的教育綜合管理系統。針對學校現存問題,產品支持人員與老師深入探討交流,并結合公司產品提供適合的解決方案。

         

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        產品方案熱烈討論

         

        此次公司展出的創新教育包含VR、3D打印、智慧音樂教室、機械臂、智能車、機器人等豐富多彩的課程。多元化的課程體系博得老師和小朋友的青睞,親身體驗后,禁不住感嘆科技為教育帶來的趣味。

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        創新教育零距離

         

        學校領導及老師對未來教室、低值易耗平臺與校園實際場景進行結合,與現場負責人員進行了深入交流,并約定會后進一步交流的時間。

         

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        image.png  未來教室

         

        低值易耗平臺

        此次公司提供的產品方案得到學校領導及老師的高度認可,也對我們緊跟教學改革提供的優質服務寄予厚望。

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